大尺寸試樣進(jìn)行高效率制備和高分辨表征的解決方案
TESCAN SOLARIS X 是半導(dǎo)體和材料表征中具有挑戰(zhàn)性的物理失效分析應(yīng)用的平臺，具有高精度和高效率。 TESCAN SOLARIS X 提供了納米尺寸結(jié)構(gòu)分析所必需的高分辨率和表面靈敏度，為大體積 3D 樣品特性分析提供了良好條件。同時(shí)，它還提先進(jìn)的 FIB 功能，可實(shí)現(xiàn)精確、無損的超大面積加工，包括封裝技術(shù)和光電器件的橫截面加工。
當(dāng)今半導(dǎo)體器件的物理故障分析已經(jīng)成為一項(xiàng)極其復(fù)雜的任務(wù)，需要處理越來越小的具有更高密度和更高功能的器件。一般來說，隨著新納米技術(shù)和納米材料的發(fā)展以及集成電路的設(shè)計(jì)和體系結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜，這就需要高度可靠的分析平臺，以跟上集成電路、光電器件的發(fā)展。TESCAN SOLARIS X 是一個(gè)強(qiáng)大的 FIB-SEM 平臺，專門設(shè)計(jì)來應(yīng)對這樣的挑戰(zhàn)。新一代 Triglav? 鏡筒的探測器系統(tǒng)具有優(yōu)異的表面靈敏度和出色的對比度；另一方面，新的 iFIB+? 離子鏡筒進(jìn)一步的擴(kuò)大了 Xe 等離子 FIB 應(yīng)用領(lǐng)域，提升了大體積樣本微加工和 3D 微量分析的能力,并且縮短了加工時(shí)間。
主要優(yōu)勢
? 新的 Essence 軟件的用戶界面可實(shí)現(xiàn)更輕松、更快速、更流暢的操作，包括碰撞模型和可定制的面向應(yīng)用流程的布局；
? 新一代 Triglav? UHR SEM 鏡筒具有良好的分辨率，優(yōu)化的鏡筒內(nèi)探測器系統(tǒng)在低束流能量下具有良好的性能；
? 軸向探測器通過能量過濾器，可以接收不同能量的電子信號，增強(qiáng)表面敏感性；
? 新型 iFIB+? Xe 等離子 FIB 鏡筒具有良好的視野，可實(shí)現(xiàn)大面積的截面加工；
? 新一代 SEM 鏡筒內(nèi)探測器結(jié)合高濺射率 FIB，實(shí)現(xiàn)超快三維微分析；
? 氣體增強(qiáng)腐蝕和加工工藝，尤為適合封裝和 IC 去層應(yīng)用；
? 高精度壓電驅(qū)動光闌，可實(shí)現(xiàn) FIB 預(yù)設(shè)值之間的快速切換；
? 新一代 FIB 鏡筒具有 30 個(gè)光闌，可延長使用壽命，并最大限度地減少維護(hù)成本；
? 半自動離子束斑優(yōu)化向?qū)В奢p松選擇 FIB 銑削條件；
? 專用的面向工作流程的 SW 模塊、向?qū)Ш凸に?，可?shí)現(xiàn)最大的吞吐量和易用性。
突出特點(diǎn)
? 高吞吐量，適用于挑戰(zhàn)性的大體積銑削任務(wù)
新型 iFIB+? Xe 等離子 FIB 鏡筒可提供高達(dá) 2 μA 的超高離子束束流，并保持束斑質(zhì)量，從而縮短銑削任務(wù)的總時(shí)間。
? 新型 iFIB+? Xe 等離子 FIB 鏡筒具有良好的視野，可實(shí)現(xiàn)大面積的截面加工
新型 iFIB 鏡筒擁有大的視場（FoV）。 在30 keV 下最大視場范圍超過 1 mm，結(jié)合高離子束流帶來的超高濺射速率，可在幾個(gè)小時(shí)之內(nèi)完成截面寬度達(dá) 1 mm 的電子封裝技術(shù)和其他大體積（如 MEMS 和顯示器）樣品加工。這是簡化復(fù)雜物理失效分析工作流程的理想解決方案。
? 應(yīng)用范圍廣闊，可擴(kuò)展您在 FIB 分析和微加工應(yīng)用范圍
新型 iFIB+? Xe 等離子 FIB 離子束流強(qiáng)度可調(diào)范圍大，可在一臺機(jī)器中實(shí)現(xiàn)廣泛的應(yīng)用：大電流可實(shí)現(xiàn)快速銑削速率，適用于大體積樣品去層；中等電流適用于大體積 FIB 斷層掃描；低束流用于 TEM 薄片拋光；超低束流用于無損拋光和納米加工。
? 充分利用電子和離子束功能，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用最大化
快速、高效、高性能的氣體注入系統(tǒng)（GIS）對于所有 FIB 應(yīng)用都是必不可少的。新的 OptiGIS? 具有所有這些品質(zhì)，SOLARIS X 可以配備多達(dá) 5 個(gè) OptiGIS 單元，或者可選配一個(gè)在線多噴嘴 5-GIS 系統(tǒng)。此外，不同的專有氣體化學(xué)品和經(jīng)過驗(yàn)證的配方可用于封裝技術(shù)的物理失效分析。
? 輕松實(shí)現(xiàn) FIB 精確調(diào)節(jié)，并保證 FIB 良好性能
新型 iFIB+ 鏡筒配有超穩(wěn)定的高壓電源和精確的壓電驅(qū)動光闌，可在 FIB 預(yù)設(shè)值之間快速切換。此外，半自動束斑優(yōu)化向?qū)г试S用戶輕松選擇理想的束斑，以優(yōu)化特定應(yīng)用的 FIB 銑削條件。
? 最小的表面損傷和無Ga離子注入樣品制備，以保持樣品的特性
與 Ga 離子相比，Xe 離子的離子注入范圍和相互作用體積明顯更小，因此帶來的非晶化損傷也更小，這在制備 TEM 樣品薄片時(shí)尤其重要。此外，Xe 離子的惰性特性可防止研磨樣品的原子形成金屬化合物，這可能導(dǎo)致樣品物理性質(zhì)的變化，從而干擾電測量或其它分析。
? 強(qiáng)大的檢測系統(tǒng)
由 TriSE? 和 TriBE? 組成的多探測器系統(tǒng)，可收集不同角度的 SE 和 BSE 信號，以獲得樣品的具體信息。
? 改進(jìn)和擴(kuò)展成像功能，獲得有意義的襯度
新一代 Triglav? 鏡筒內(nèi)探測器系統(tǒng)經(jīng)過優(yōu)化，信號檢測效率提高了三倍。此外，增加的能量過濾功能，可以對軸向 BSE 信號過濾采集。通過選擇性地收集低能量軸向 BSE，實(shí)現(xiàn)用不同的襯度來增強(qiáng)表面靈敏度。
? 超高速三維微分析
鏡筒內(nèi)探測器系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)快速圖像采集，結(jié)合 Xe 等離子體 FIB 的高濺射速率，可實(shí)現(xiàn) 3D 微量分析的超快速數(shù)據(jù)采集。EDS 和 EBSD 數(shù)據(jù)可以在 FIB-SEM 斷層掃描期間同時(shí)獲得。使用專用軟件進(jìn)行后處理，可以獲得 3D 重建，實(shí)現(xiàn)整個(gè)焊球、TSVs、金屬合金等樣品的獨(dú)特微觀結(jié)構(gòu)，成分和晶體學(xué)信息。
? 提供微分析的良好工作條件
新一代 Triglav? 還具有自適應(yīng)束斑優(yōu)化功能，可提高大束流下的分辨率。這有利于快速實(shí)現(xiàn) EDS，WDS 和 EBSD 等分析技術(shù)。
? 更低的TOF-SIMS分析檢測限， 可獲得不受干擾的元素質(zhì)譜數(shù)據(jù)（與Ga+ FIB 相反，Ga+ 峰可能干擾其他元素如 Ce, Ge 和 Ga 本身的檢測)。
? 不犧牲空間分辨率，而實(shí)現(xiàn)快速微分析
Triglav? SEM 鏡筒結(jié)合新型肖特基 FE 槍，可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 400 nA 的電子束流，并實(shí)現(xiàn)束流快速調(diào)整。In-Flight Beam Tracing? 功能可以實(shí)現(xiàn)束流和束斑優(yōu)化，滿足微區(qū)分析的良好條件。
? 大尺寸晶圓分析
得益于 60° 物鏡的幾何設(shè)計(jì)和大樣品腔室，可實(shí)現(xiàn)對 6“ 和 8”晶圓任意位置的 SEM 和 FIB 分析。
? 輕松實(shí)現(xiàn)以往復(fù)雜操作
新的 TESCAN Essence? 軟件平臺是一個(gè)優(yōu)秀的多用戶界面軟件，可以快速方便地訪問主要功能。用戶界面易于學(xué)習(xí)，并可實(shí)現(xiàn)用戶定制，以最好地適應(yīng)特定的應(yīng)用程序和用戶的技能水平以及使用習(xí)慣。各種軟件模塊，向?qū)Ш土鞒淌顾?FIB-SEM 應(yīng)用程序都能為新手和專家用戶提供輕松，流暢的體驗(yàn)，從而提高生產(chǎn)力并有助于提高實(shí)驗(yàn)室的效率。新的 TESCAN Essence? 還提供先進(jìn)的DrawBeam? 矢量掃描發(fā)生器，用于快速精確的FIB加工和電子束光刻。
